日本HOZAN寶山 電熱鑷子

對(duì)應(yīng)無鉛焊接密集基板上的貼片部件也可夾取越來越高密度化的SMD基板上，元件和元件之間的間隙也變得非常狹窄，

對(duì)夾點(diǎn)的精度要求更高，電熱鑷子將這個(gè)問題解決，是能真正拆解貼片部件的全新返修工具。

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